典型焊接缺欠超声波形分析：
1.未焊透
上图为壁厚20mm焊板缺陷显示，该缺陷为根部未焊透，判断方法：a缺陷显示深度18.4mm接近焊缝底面，水平位置显示为焊道中间；b随着探头前后移动该波形有双峰现象；
上图为壁厚12mm根部未焊透
2.未熔合
上图为壁厚20mmV型焊板缺陷显示，该缺陷为坡口未熔合，判断方法：a根据缺陷显示深度和水平位置判断缺陷偏离焊道一侧；b缺陷一般在焊道两侧都可以发现，一侧为一次波，对侧为二次波；c未熔合的缺陷波幅比较高；
3.夹渣
根据上图显示判断该缺陷为夹渣，判断方法：a根据缺陷显示深度和水平位置判断缺陷在焊道中间；b缺陷一般在焊道两侧都可以发现，且两侧缺陷深度位置偏差不大
4.裂纹
裂纹波形主要特征显示为多峰，且波谷相连；
5.密集气孔
密气的波形与裂纹近似，主要去区别为密气无主峰，并且探头旋转角度和位置可能得到的近似波幅高度；
6.单个点状（气孔）
无显示长度，且环绕扫查可得到的近似波幅高度；
