典型焊接缺欠超声波形分析:
1.未焊透
上图为壁厚20mm焊板缺陷显示,该缺陷为根部未焊透,判断方法:a缺陷显示深度18.4mm接近焊缝底面,水平位置显示为焊道中间;b随着探头前后移动该波形有双峰现象;
上图为壁厚12mm根部未焊透
2.未熔合
上图为壁厚20mmV型焊板缺陷显示,该缺陷为坡口未熔合,判断方法:a根据缺陷显示深度和水平位置判断缺陷偏离焊道一侧;b缺陷一般在焊道两侧都可以发现,一侧为一次波,对侧为二次波;c未熔合的缺陷波幅比较高;
3.夹渣
根据上图显示判断该缺陷为夹渣,判断方法:a根据缺陷显示深度和水平位置判断缺陷在焊道中间;b缺陷一般在焊道两侧都可以发现,且两侧缺陷深度位置偏差不大
4.裂纹
裂纹波形主要特征显示为多峰,且波谷相连;
5.密集气孔
密气的波形与裂纹近似,主要去区别为密气无主峰,并且探头旋转角度和位置可能得到的近似波幅高度;
6.单个点状(气孔)
无显示长度,且环绕扫查可得到的近似波幅高度;